Forside
Fakta om PCB
Borgere
Byggevirksomheder
Bygningsejere
Kommuner
Arbejdsmiljø
Presserum
Kontakt

2. trin: Midlertidige tiltag

27.03.2014

Når der gennem gentagne målinger af PCB-niveauet i indeluften er konstateret niveauer over Sundhedsstyrelsens laveste anbefalede aktionsværdi på 300 ng/m3 indeluft, og det gennem analyser af byggematerialer er identificeret, hvor PCB-kilderne er lokaliseret, er der en række midlertidige tiltag, der kan sættes i værk, indtil varige tiltag til nedbringelse af PCB-niveauet i indeluften eventuelt skal gennemføres.

De midlertidige tiltag kan i nogle tilfælde i sig selv bringe PCB-koncentrationen i indeluften ned under den laveste aktionsværdi på 300 ng/m3  i andre tilfælde er det nødvendigt at supplere med yderligere tiltag for at komme under aktionsværdien.

Udover tiltag til reduktion af PCB-niveauet i indeluften er det også vigtigt at undgå kontakt med huden. Fuger kan afdækkes med en liste eller tape for at begrænse kontaktmulighederne.

De midlertidige tiltag vurderes at have en effekt på kort sigt, men bør under alle omstændigheder følges op med målinger af indeluften umiddelbart efter og over længere tid, for at vurdere om effekten varer ved på længere sigt.

2.1. Grundig hovedrengøring i kombination med en øget rengøringsrate i bygningen.

Indledningsvis bør alle flader rengøres, ligesom ventilationssystemet bør efterses og rengøres indvendigt. Om nødvendigt bør ventilationen og udluftningen også øges. Rengøring bør ske på en sådan måde, at PCB i støv og snavs ikke spredes yderligere.

Rengøring har i kombination med andre tiltag, fx øget luftskifte, vist sig at kunne nedbringe mængden af PCB i indeluften. I en enkelt sag har øget rengøring i kombination med øget ventilation nedbragt PCB-niveauet fra godt 4.000 ng/m3 til godt 1.000 ng/m3. Langtidseffekten er dog endnu ikke dokumenteret.

2.2 Øget luftskifte, f.eks. ved øget udluftning eller ved at øge ventilationen, f.eks. den mekaniske ventilation.

Der bør ved iværksættelse af tiltag til øget luftskifte foretages en konkret vurdering af, om der er PCB-kilder tæt på ventilationsanlægget, som ved øget eller ændret luftskifte, kan påvirke PCB-niveauet i indeluften negativt.

Det øgede luftskifte kan medføre trækgener for brugerne af ejendommen, hvilket bør indgå i overvejelserne om anvendelse af øget luftskifte som afhjælpningsmetode. Der kan eventuelt gennemføres analyser af luftstrømme og differenstrykmålinger i udvalgte lokaler og hulrum for dermed at kunne afgøre, om der bør etableres overtryk eller undertryk i dele af bygningen før, under og efter en eventuel PCB-sanering.

Et øget luftskifte bør ske i kombination med en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate. Kombinationen kan som nævnt ovenfor have en betydelig effekt.

2.3 Brug af luftrensere med aktivt kulfilter og HEPAfilter.

Brug af luftrensere som eneste tiltag har i 2 cases halveret mængden af PCB i indeluften. Brugen af luftfiltre kan være støjende og generende for bygningens brugere, men kan tages i brug, hvor der ønskes en hurtig midlertidig effekt. Dette bør ske i kombination med en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.

2.4. Fjernelse af udvalgte kraftige sekundærkilder

PCB kan vandre eller afdampe fra de materialer det oprindeligt var en del af – de såkaldte ”primærkilder”, fx fuger, direkte til de tilstødende materialer og via støv og indeluft til andre materialer og genstande, fx gulvbrædder, tapet og møbler, de såkaldte ”sekundær kilder”. Hvis man fjerner udvalgte sekundærkilder, bør det ske i kombination med en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.

2.5. Solafskærmning m.v.

PCB-afdampning fra PCB-holdige materialer stiger med temperaturen. Derfor kan afdampningen forventes at være større for PCB-holdige materialer i solsiden, sammenlignet med skyggesiden af en bygning.

Etablering af solafskærmning eller andre tiltag, der kan sænke temperaturen på overfladen af PCB-holdige materialer, samtidig med at lavest mulige komforttemperatur opretholdes, kan derfor medvirke til at sænke PCB-indholdet i luften. Effekten kan øges, hvis det sker i kombination med en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.

2.6. Indkapsling

Der er gjort en række forsøg med indkapsling af PCB-kilderne med fx alu-folie, silikatspærre eller tapet med aktivt kul således at der ikke er kontakt mellem indeluft og kilden til forureningen. Resultaterne af forsøgene varierer både mellem de valgte materialer og mellem forskellige forsøg med samme materiale.

De bedste effekter er konstateret med alufolie og i mindre grad med silikatforsegling og aktivt kultapet. Der er stadig ingen dokumenteret effekt af PE-folie.

Det er dokumenteret, at indkapsling kan have en positiv effekt, ikke mindst i kombination med en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.

Med indkapsling fjernes PCBen ikke fra bygningen. Da langtidseffekten ikke er dokumenteret, må indkapsling på nuværende tidspunkt betragtes som et midlertidigt tiltag.

2.7 Forceret afdampning

Ved midlertidigt aktivt at øge rumtemperaturen og materialetemperaturen i bygningen væsentligt kan man øge fordampningen af PCB – PCBen ”udbages”. Der foreligger kun et enkelt dokumenteret forsøg, som til gengæld viste god effekt på kort sigt.

Det lykkedes ikke at nedbringe PCB-indholdet i luften til under Sundhedsstyrelsens laveste aktionsværdi, hvorfor det indtil videre må ses som et midlertidigt tiltag, der bør indgå i kombination med andre tiltag, som grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.

Det anbefales, at der foretages en grundig konkret vurdering af de sundhedsmæssige aspekter for brugere og eventuelle naboer samt af miljømæssige aspekter inden tiltaget sættes i gang. Det anbefales, at der sker en fuld opsamling af dampene med brug af kulfiltre og

HEPA filtre og at det vurderes konkret hvordan fysisk afdækning kan sikre, at PCBen ikke spredes i bygningen, til nabobygninger og omkringliggende arealer.

Langtidseffekten er ikke dokumenteret, og forceret afdampning, må derfor indtil videre, betragtes som et midlertidigt tiltag.

2.8 Reduktiv dechlorering eller AMTS-metoden

AMTS er en pasta, der påsmøres det PCB-holdige materiale hvorved PCB trækkes ud i pastaen, der herefter kan fjernes. Der foreligger begrænset dokumentation for metoden fra en afprøvning på et mindre areal, hvor der til gengæld var god effekt. På den baggrund må metoden indtil videre betragtes som et midlertidigt tiltag i kombination med fx en grundig hovedrengøring/øget rengøringsrate og øget luftskifte.